荣获两项年度最佳，瑞能半导体2023 IIC硕果累累

日前，2023年国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在深圳落下帷幕。瑞能半导体荣膺WEAA全球电子成就奖两项大奖：年度最佳管理者和年度功率半导体/驱动器产品

两项大奖，再次彰显实力

瑞能半导体CEO Markus Mosen先生荣获 “年度最佳管理者” 奖项。他拥有丰富的半导体行业经验，自1992年起，先后在西门子、英飞凌科技和恩智浦半导体等企业担任高级职务，积累了深厚的管理知识和经验。作为瑞能半导体CEO，他多年来带领公司在竞争激烈的市场中取得了卓越成绩。

Markus先生凭借卓越的领导才能和前瞻性的决策，在全球半导体行业的关键时刻做出了明智选择。他的国际视野和产业投资经验使他具备了洞察行业发展趋势的能力，为瑞能半导体制定了创新战略，推动了公司在智能制造领域的卓越发展。

同时，瑞能半导体凭借“1200V/12mΩ碳化硅功率MOSFET晶圆”荣获“年度功率半导体/驱动器产品”奖项。产品采用了创新的SiC MOSFET高可靠性平面栅结构技术，这一技术的引入极大提升了器件的性能和可靠性。同时，该产品主要服务于电动汽车主电驱动功率模块和光伏/储能变流器模块等市场。这些市场对高效、可靠的功率半导体产品的需求不断增长，而瑞能半导体的创新解决方案正好满足了这些需求。

CEO演讲分享，助力绿色革命

在同期举行的全球CEO峰会上，瑞能半导体的首席执行官Markus Mosen先生就题为“助推绿色地球的功率半导体”进行了主题演讲，他说到，功率半导体是碳中和绕不开的话题，因为它和所有用电设备的功耗、散热密切相关。“过去十几年中，半导体人一直致力于将电能损耗或能量损失降到最低，因此很多新技术和创新，正是着眼于这一点。” 同时，他还着重讨论了碳化硅技术在新能源汽车领域的应用，在演讲中分享了新能源汽车市场的现状和未来发展趋势，并详细介绍了瑞能半导体的历史和产品技术的不断创新，为新能源汽车提供关键支持。

根据市场调研机构Omdia2022年的数据，瑞能半导体晶闸管产品在中国市占率排名第一、全球第二；碳化硅整流器产品在中国市场排名第一，全球排名第七。整个2022年，瑞能半导体出货量达13亿颗，全球客户总数超过5000家。Markus Mosen先生指出，在未来几年，随着市场需求的不断多样化和差异化，瑞能新技术和新产品的推出将更好地满足市场需求。

关于“全球电子成就奖”

“全球电子成就奖”由电子技术领域最大媒体集团ASPENCORE主办，旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。

再次感谢屏幕前的您为我们投出的宝贵一票！瑞能半导体将持续创新，秉承卓越，这两项WEAA大奖不仅是对我们的认可，更是激励我们前行的动力。感谢您的支持，期待与您一同创造未来的绿色电子世界。

关于瑞能半导体
瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。

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