瑞能半导体有限公司将参加 2018 德国慕尼黑电子展。展会时间为 2018 年 11 月 13-16 日，瑞能展位为 C5 厅 403 号，欢迎您的光临！
瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业，由恩智浦半导体（NXP）与北京建广资产管理有限公司（建广资产）强强联合携手成立。瑞能半导体前身为飞利浦和恩智浦半导体事业部，发展至今，已拥有 50 多年专业半导体制造经验。
如今，作为半导体行业独立的核心领军企业，瑞能将持续致力于开发行业领先的功率半导体产品组合，包括可控硅整流器（SCRs）、三端双向可控硅，交流可控硅整流器、功率二极管、高压双极性晶体管和碳化硅二极管等。
我们期待在本届慕尼黑电子展与您相见，和您分享我们的新产品、新创意、最新科技和市场动态。敬候您的光临！
展会时间：2018 年 11 月 13-16 日
地点：德国慕尼黑
展厅：C5
展位编号：403 号
