瑞能诚邀请您参加印度电子展

瑞能半导体有限公司是一家国际合资企业，由恩智浦半导体（NXP）与北京建广资产管理有限公司（建广资产）强强联合携手成立。我们诚挚地邀请您在 2018 年 9 月 26-28 日举办的 2018 印度电子展期间到访我们的展位。

作为半导体行业独立的核心领军企业，瑞能拥有逾 50 年半导体器件设计和生产经验。如今，瑞能一如既往地专注于开发行业领先的功率半导体产品组合，包括可控硅整流器和三端双向可控硅、硅功率二极管、高压双极性晶体管和碳化硅二极管。产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。

瑞能期待在 2018 年印度电子展期间与您相见，和您分享我们的新科技、新产品和最新市场趋势。