瑞能半导体出席北京证券交易所国际投资者推介会
【2023年11月17日 – 北京】
日前，2023金融街论坛年会—北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳、北京市地方金融监督管理局副局长赵维久、中金公司总裁（代行）吴波、北京证券交易所总经理隋强等出席会议并发表主题演讲。瑞能半导体科技股份有限公司受邀参加论坛，副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣作为企业代表与广大境内外投资者进行了精彩的路演分享。
2023金融街论坛年会以“更好的中国，更好的世界——加强金融开放合作，促进经济共享共赢”为主题，邀请金融部门领导人、金融机构负责人以及专家学者，围绕当前经济金融热点话题进行深入沟通，积极推动经济共赢发展取得新的突破。
北京证券交易所国际投资者推介会旨在进一步汇聚更多优质投资标的，引导上市公司聚焦主业、创新发展，向市场提供一大批真实、透明，值得信赖、值得投资的优质标的群体，大力加强投资端建设，不断优化北交所投资者结构，实现加速拓展做市商数量和类型，改善交易估值、提升市场流动性的目的。
北交所总经理隋强在会上表示，近期将以推出IPO为牵引，抓紧落地符合条件的优质企业首次公开发行并在北交所上市，支持一批市场认可度高、内生发展动力强的企业进入北交所；着力提升北交所上市公司质量，发挥立足北京、面向全球的区位优势，不断拓展企业、投资者、产品等方面的国际合作，完善开放环境下的市场监管，为全球投资者便利参与中国资本市场、共享创新发展红利提供高效便捷的服务。
在推介会的北交所企业路演环节上，有四家北交所企业与两家新三板挂牌企业受邀参加，瑞能作为第一批北交所直联审核企业，受邀参会对国际投资者做路演。瑞能半导体副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣先生以“瑞能半导体助力绿色地球”为主题，向境内外投资者深入浅出介绍了瑞能的企业发展历程和产品技术的迭代更新，并以在业内具备领先水平的碳化硅技术作为切入点，重点突出了作为一家功率半导体厂商，瑞能在“碳中和”中发挥的重要作用，阐述了瑞能半导体在助力整个行业及生态圈实现节能降碳进程中所做的努力。
图：瑞能半导体科技股份有限公司副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣
汤子鸣表示，“瑞能半导体是一家专注于功率半导体领域的，行业知名的功率器件供应商。一直以来，我们不断探索创新技术和最新产品，依托在可靠和高效的功率半导体器件上的持续投入，彰显瑞能在具体应用中实现最佳效率的深度与广度。此次参与北京证券交易所国际投资者推介会，全方位地了解到了北交所的第一手信息，感受到了北交所对创新型企业欢迎的态度，对于瑞能半导体的战略布局来说具有重要的指导意义。目前，瑞能半导体正处于北交所的上市辅导期，相信未来瑞能半导体成功上市北交所之后，北交所的蓬勃发展能够助力瑞能半导体进一步拓宽融资渠道，为接下来的重要战略发展，夯实基础铺设好道路。”
作为北交所直联审核的代表企业之一，瑞能半导体在此次会议上的坦诚交流收获了积极反响，公司发展前景也吸引了一众机构的关注。会议结束后，多家国际投资机构积极接触公司，纷纷表达了浓厚的投资热情和兴趣。
截至目前，北交所上市公司总市值超2700亿元，其中近一半为国家级专精特新小巨人，八成募集资金投向先进制造、数字经济、绿色低碳等领域，具有很强的创新性和成长潜力。
关于瑞能半导体
瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。
更多信息请访问https://www.ween-semi.com。
